Chippen er, hvad vi kalder IC, som er sammensat af krystalkilde og ekstern emballage, så lille som en transistor, og vores computer-CPU er, hvad vi kalder IC.Generelt installeres det på printkortet gennem ben (det vil sige det printkort, du nævnte), som er opdelt i forskellige volumenpakker, inklusive direkte stik og patch.Der er også dem, der ikke er installeret direkte på printkortet, såsom vores computer CPU.For nemheden af udskiftning er den fastgjort på den ved hjælp af stikkontakter eller stifter.En sort bump, såsom i det elektroniske ur, er direkte forseglet på printkortet.For eksempel har nogle elektroniske hobbyister ikke et passende printkort, så det er også muligt at bygge et skur direkte fra stiften flyvende wire.
Chippen skal "installeres" på printkortet, eller "loddes" for at være præcis.Chippen skal loddes på printpladen, og printpladen etablerer den elektriske forbindelse mellem chippen og chippen gennem "sporet".Printpladen er bæreren af komponenterne, som ikke kun fikserer chippen, men også sikrer den elektriske forbindelse og sikrer stabil drift af hver enkelt chip.
spånstift
Chippen har mange ben, og chippen etablerer også et elektrisk forbindelsesforhold med andre chips, komponenter og kredsløb gennem benene.Jo flere funktioner en chip har, jo flere ben har den.I henhold til de forskellige pinout-former kan den opdeles i LQFP-seriens pakke, QFN-seriens pakke, SOP-seriens pakke, BGA-seriens pakke og DIP-seriens in-line pakke.Som vist nedenfor.
PCB-plade
Almindelige printkort er generelt grønolierede, kaldet PCB-kort.Ud over grøn er almindeligt anvendte farver blå, sort, rød osv. Der er puder, spor og vias på printkortet.Arrangementet af puderne er i overensstemmelse med chippens emballage, og chipsene og puderne kan loddes tilsvarende ved lodning;mens sporene og viaerne giver et elektrisk forbindelsesforhold.Printkortet er vist på nedenstående figur.
PCB-plader kan opdeles i dobbeltlagsplader, firelagsplader, sekslagsplader og endnu flere lag alt efter antallet af lag.De almindeligt anvendte printkort er for det meste FR-4 materialer, og de almindelige tykkelser er 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,0 mm osv. Dette er et hårdt printkort, og det andet er en blød, kaldet en fleksibel printplade.For eksempel er fleksible kabler som mobiltelefoner og computere fleksible printkort.
svejseværktøj
For at lodde chippen bruges et loddeværktøj.Hvis det er manuel lodning, skal du bruge elektrisk loddekolbe, loddetråd, flusmiddel og andet værktøj.Manuel svejsning er velegnet til et lille antal prøver, men ikke egnet til masseproduktionssvejsning på grund af lav effektivitet, dårlig konsistens og forskellige problemer såsom manglende svejsning og falsk svejsning.Nu bliver graden af mekanisering højere og højere, og SMT spånkomponentsvejsning er en meget moden standardiseret industriel proces.Denne proces vil involvere børstemaskiner, placeringsmaskiner, reflow-ovne, AOI-test og andet udstyr, og graden af automatisering er meget høj., Konsistensen er meget god, og fejlprocenten er meget lav, hvilket sikrer masseforsendelse af elektroniske produkter.SMT kan siges at være elektronikindustriens infrastrukturindustri.
Den grundlæggende proces af SMT
SMT er en standardiseret industriel proces, som involverer inspektion og verifikation af PCB og indgående materiale, indlæsning af placeringsmaskiner, loddepasta/rød limbørstning, placering af maskinplacering, reflowovn, AOI-inspektion, rengøring og andre processer.Der kan ikke laves fejl i et link.Linket til tjek af indgående materiale sikrer hovedsageligt materialernes rigtighed.Placeringsmaskinen skal programmeres til at bestemme placeringen og retningen af hver komponent.Loddepastaen påføres puderne på PCB'en gennem stålnettet.Øvre og reflow lodning er processen med opvarmning og smeltning af loddepasta, og AOI er inspektionsprocessen.
Chippen skal loddes på printpladen, og printpladen kan ikke kun spille rollen som fastgørelse af chippen, men også sikre den elektriske forbindelse mellem chipsene.
Indlægstid: maj-09-2022