EMC Design Spark FR4 PCB og det trykte printkort

Produktdetaljer

Basismateriale: FR4

Kobber tykkelse: 1 oz

Bordtykkelse: 1,6 mm

Min.Hulstørrelse: 0,2 mm

Min.Linjebredde: 0,1 mm

Min.Linjeafstand: 0,1 mm

Overfladebehandling: HASL

Loddemaske: Grøn

Silketryk: Hvid

PCB-test: Test-rig, flyvende sonde-test

PCBA-test: røntgen, AOI-test, funktionstest

Certifikat: UL.ROHS.CE

Type tjenester: Højkvalitets PCB-fremstilling

Nøgleord: pris på blankt printkort

Service: One-stop service

Lag: 1-24 lag

Vare	Specifikation
1	Antal lag	1-18 lag
2	Materiale	FR-4,FR2.Ta-conic,Rogers, CEM-1 CEM-3,keramik, porcelæn Metalbagt laminat
3	Overfladebehandling	HASL(LF), forgyldt, elektrolyse nikkel nedsænkning guld, nedsænkning tin, OSP
4	Finish Board Tykkelse	0,2 mm-6,00 mm (8 mil-126 mil)
5	Kobber tykkelse	1/2 oz min; 12 oz maks
6	Loddemaske	Grøn/Sort/Hvid/Rød/Blå/Gul
7	Min. Sporbredde & linjeafstand	0,075 mm/0,1 mm (3 mil/4 mil)
8	Min.huldiameter til CNC-boring	0,1 mm (4 mil)
9	Min.huldiameter til udstansning	0,9 mm (35 mil)
10	Største panelstørrelse	610mm*508mm
11	Hul position	+/-0,075 mm (3mil) CNC-boring
12	Lederbredde (W)	0,05 mm (2 mil) eller;+/-20 % af originalt kunstværk
13	Huldiameter (H)	PTH L:+/-0,075 mm (3 mil);IKKE-PTH L:+/-0,05 mm (2 mil)
14	Skitser tolerance	0,125 mm (5 mil) CNC-routing;+/-0,15 mm (6mil) ved stansning
15	Warp & Twist	0,70 %
16	Isolationsmodstanden	10 Kohm-20 Mohm
17	Ledningsevne	<50 ohm
18	Test spænding	10-300V
19	Panelstørrelse	110×100 mm (min); 660×600 mm (maks.)
20	Lag-lag ministerium	4 lag: 0,15 mm (6 mil) max;6 lag: 0,25 mm (10 mil) maks
21	Min.afstand mellem hulkant til kredsløbsmønster af et indre lag	0,25 mm (10 mil)
22	Min.afstand mellem kortets konturkredsløbsmønster af et indre lag	0,25 mm (10 mil)
23	Pladetykkelsestolerance	4 lag: +/- 0,13 mm (5 mil);6 lag:+/-0,15 mm (6 mil)
24	Impedanskontrol	+/-10 %
25	Forskellig impedans	+-/10 %